安森美半导体的即用方案加速云物联网开发项目企业搬家

安森美半导体的即用方案加速云物联网开发项目

2017年3月15日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，以变革性的物联网开发套件(IDK)的演进继续引领物联网（IoT）技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化结构，提供了一个可配置的平台，使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片（SoC），及低功耗的优化的32位ARMCortex-M3内核，运行ARMmbed?操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi的IDK主板，由公司的消毒液超低功耗无线电支持的一系列丰富的互暴走鞋联协议（SIGFOX，Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等）、传感器（温度、湿度、环境光、距离和压力，及心率监测和生物传感器接口）和驱动器（步进电机和无刷电机驱动，及驱动LED串的能力）就能被添加到系统中。此外，该阵容包括支持许多对安全实施很重要的功能，包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。

在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库，以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台，支持行业标准的云互联协议（MQTT和REST）支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

安森美半导体IoT策略师WirenPerera说：“到目前为止，半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会，只提供有固定的互联和传感器选择的单板方案。这是远远不够的。我们需要的是更少的限制、完全模块化的方案。安森美半导体为一些重要客户提供了IDK样品，收到了强烈的反馈，大家都认可其创造的价值。它不仅凸显了安森美半导体产品阵容的优势，还体现了我司将各种不同技术达州集成到一起的独一无二的能力，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案。”

ARM物联网业务副总经理兼市场营销和销售副总裁MichaelHorne说：“促进即用的原型广泛的配置需要宽广的传感器、互联和驱动器阵容。安森美半导体的物联网开发套件（IDK）采用ARMmbed操作系统，简化了物联网开发的复杂度，使客户能够专注于物联网方案的关键差异化因素。”

供货

IDK产品建议工具为您的设计选择正确配置并订购提供了一个方便、分步的进程。安森美半导体可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互联；运动、环境光和触摸垫传感；步进电机、无刷直流(BLDC)电机和双LED驱动器。公司计划于2017年第二季度提供EnOcean、Thread和无线Mbus支持，然后在2017年第三季度提供蓝牙低功耗(BLE)支持。还有独特的温度、湿度、距离和压力感测器件也计划在第二季度提供。

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